5、中国化学工业迈向创新驱动新时代

5.1、科创板等顶层设计助推国内化工行业产业升级

我国政府高度重视新材料产业的发展，相继出台多项相关重大政策。新 材料被列为国家高新技术产业、战略性新兴产业和中国制造业产业升级的重 点领域，并提出了新材料产业发展的主要目标：保障能力大幅提升；创新能 力不断提高；产业体系初步完善。未来先进基础材料总体要实现稳定供给； 关键战略材料综合保障能力要超过 70%；前沿新材料则要取得一批核心技术 专利，部分品种实现量产。

2019 年 6 月 13 日，科创板在上海证券交易所正式开板，我们认为科创 板的推出一方面是实体经济供给侧改革的延续，是助推国内经济结构“补短 板”和产业升级的重要动力；另一方面，也是资本市场的供给侧结构性改革 的开启。经过数十年的发展，我国已建成了全球最为完整的工业产业体系， 成为全球最大的制造业国家，但是在芯片等诸多高、尖、端领域的缺失导致 难言制造强国。现阶段国内经济增长模式正向高质量增长阶段发展，但产业 升级很难用传统的经济模式去推动，对于轻资产、高研发投入的科技创新领 域，尤其是生物技术、数据技术、移动互联网领域、芯片制造领域，唯有通 过国家资本或社会资本直接投资推动，活跃的科技创新活跃的资本市场相配 合，因此科创板推出的核心在于补产业缺失短板，在于助推国内产业转型升 级。

具体到行业来看，科创板明确了对 6 大领域的科创企业的重点支持，分 别为新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能 环保领域、生物医药领域。具体到新材料领域，我国新材料产业总体处于成 长和追赶阶段，与发达国家仍存在较大差距，因此科创板《指引》对该领域 的扶持实际上是相关产业扶持政策的延续。

化工新材料入选科创板六大重点推荐领域，再一次说明新材料是国家重 点扶持和培育的产业，国内大多数的化工新材料企业规模都比较小，还处于 发展初期，科创板的推出将为这些小微企业融资提供新的途径，助推国内化 工新材料的发展。国内科创板采取注册制，对于上市标准采取差异化，并允 许未盈利、存在未弥补亏损的企业上市。关于上市条件5套指标之一为：“（二） 预计市值不低于人民币 15 亿元，最近一年营业收入不低于人民币 2 亿元， 且最近三年研发投入合计占最近三年营业收入的比例不低于 15％。”该条件 设立初衷体现了对研发驱动型的初创公司的支持。虽然未苛责盈利，但是对 于“最近一年营业收入不低于 2 亿元”的限制，则将备选标的限制为“技术 和市场处于导入期的公司”。

5.2、下游应用场景向国内转移，进口替代有望加速

日本的经验告诉我们，在经济高速增长结束之后，随着市场的饱和及 生产要素成本上升，没有规模效益的中小企业将面临巨大的竞争压力，除 了推动向海外的产业转移，为生产率较高的企业和新兴产业的发展提供更 多的资源之外，中小企业未来更多的机会将来自向高度专业化转变，以及 掌握核心技术，为国内产业的转型升级提供相应的加工配套资源和更多的 技术支持。但对于目前的中国化工行业而言，我们仅仅看到印染和轮胎等 少数行业在贸易环境的影响下开始在东南亚地区的布局，大部分基础化学 品在国内市场仍有较大的增长空间，而产业链配套和投资环境的差异也决 定了短期内本土化工行业尚不具备大规模向海外转移的基础，本土的中小 化工企业的机会仍在于基于自身积累的学习和研发的能力，在中国制造业 未来产业转型升级的过程中，依靠高度的专业化和核心技术优势，分享中 国专业化学品和新材料市场的成长红利。

观察上述领域，国内的电子化学品行业与国外的差距是最大的，我们认 为取得突破的机会也是最大的，因为该领域所涉及的光伏电池、面板显示、 半导体、锂电池等行业存在一个共性，那就是中日韩之间相互合作博弈，在 产业链的上下游既有协作，又有竞争。尤其是日本企业在电子化学品领域拥 有绝对的统治地位，2014 年的电子化学品产业的产值在全球占据了 40.5%的份额。国内在光伏电池、低世代线面板、6 英吋及以下晶圆、电池用电子 化学品领域已经基本实现自给，但高世代线面板、8 英吋及以上晶圆用电子 化学品基本依赖进口。随着近年来下游面板和晶圆厂向国内的产能转移以及 新能源汽车的高速发展，同属东亚语系和文化环境之下决定了电子化学品是 本土企业最有可能取得技术突破和快速发展的方向，日本已经失去了在面板 和半导体行业终端的竞争能力，未来的生存机会更多的在于在设备和材料领 域以技术拥抱中国市场，与本土企业间的合作博弈必然带来中国电子化学品 和材料行业的崛起。

我们观察到一个现象，那就是近几年日本化工上市公司的整体营收增速 持续放缓，而且从 2013-2016 年连续经历了四年的负增长，除了那些多元化 发展的头部企业因全球经济周期而导致营收增速不尽如人意，那些排名靠后 的中小企业的销售增速在 2013 年后也明显陷入停滞，我们统计了 2018 年 营收排名 31-169 的这些中小日本化工企业，发现他们虽然作为细分行业的 隐形冠军，2018 年的整体营收也仅仅取得了 6.8%的个位数增长。而如果我 们观察他们未来的主要竞争对手，即那些以研发为导向的符合中国制造产业 发展方向的中小市值化工上市公司，就会发现伴随这些日本中小企业增长停 滞的是中国新材料和专用化学品企业的快速增长。尽管这些研发投入占比较 高的中国企业并不是整个中国国民经济的全面代表，但是至少可以看出一个 趋势：那就是海外向中国的产业转移已经波及了产业链的纵深各个方向。

液晶面板材料的兴起：平板产线已经完成向国内的转移

由于技术、成本等方面的优势，TFT 液晶显示器（TFT-LCD）已经成 为显示器的主流。近年来，面板行业需求较为稳定，日经 XTech 网站预测， 全球大尺寸显示面板需求量将在未来几年内保持较为稳定的态势，总需求量 略有上升。其中，电视面板需求量最大，且保持上升趋势，预计 2019 年需 求量将达到 2.73 亿片。从全球 TFT-LCD 产业格局来看，2015 年之前韩国、 中国台湾、日本是全球主要的 TFT-LCD 生产地，从 2014 年开始，各大面 板企业开始在中国大陆集中投建 LCD 面板工厂，大陆地区产能占比从 2009 年 3.2%上升到 2016 年 27.5%，面板主要生产基地开始从韩国和中国台湾向 中国大陆转移。IHS Markit 预计2016-2019年大陆面板产能复合增速26%， 2020 年中国大陆将超越韩国成全球最大产区，可以说液晶面板已经完成转 移。

高世代 LCD 新产能基本集中于中国大陆。在 2018 年全球高世代 LCD 面板产线新增产能主要有四条，京东方合肥 10.5 代线、中电（CEC）咸阳 和成都的 8.6 代线，友达（AUO）8 代线扩充产能；2018-2019 年，高世代LCD 面板产能面积同比增速分别为 35%、44%，高世代线成为行业主要增 长点。在 2018~2019 年全球高世代线新增产能中，国内企业新增产能的占 比分别达到 85%、82%，新产能基本集中在大陆地区。随着国内的高世代生 产线的陆续投产，带动了整个液晶面板的国内需求，以混晶为例，随着大陆 的高世代生产线的陆续投产，我们预计到 2020 年国内液晶混晶需求量将达 到 515 吨，占全球总需求量的近 50%，带来巨大市场需求。同时我们也在很 多相关材料上取得了突破，比如是全球最大的液晶单晶生产基地，在 6 代及 以下产线用电子化学品方面实现了国产化，在 8 代及以上产线用材料上也取 得了一些突破，比如我们已经有了国产的混晶产品、光学膜产品等等，当然 我们在高端混晶、彩色/黑色光刻胶、偏光片 TAC 等等方面还需要依赖进口， 但已看到不少企业已经在这些领域布局，突破迟早会到来。

锂电材料：中国作为全球最大电动车市场将继续保持增长

以锂电材料为例，1991 年由索尼在世界范围内抢先开始锂电池的商品 化之后，开始了上游基础技术和下游产品开发能力紧密结合的年代，包括东 芝和三洋电机在内的原材料厂商和电子企业占据了锂电产业各领域的顶端 位置。过去几年国内电动汽车行业高速发展，从 2015 年全年实现销量 30.2 万辆，到 2018 年实现销量 125 万辆，年均增速达到 60%。电动汽车的高速 增长也带动了锂离子动力电池的高速增长并驱动了相关材料国产化。目前锂 电四大材料正极、负极、电解液、隔膜都基本实现国产化，以电解液为例， 2012 年国内需求只有 2 万多吨，而到了 2018 年据高工锂电统计出货量达到 了 14 万吨，其核心组成成分溶质六氟磷酸锂的生产技术壁垒较高，我国直 到2011年多氟多公司200吨/年的产能量产成功，才结束了产量为零的局面， 而到了 2018 年国内已经有多氟多、天赐材料、必康股份、天津金牛等等企 业都能够量产，完全能够满足国内的需求。

随着韩国以及中国竞争者的崛起，日本企业的市场份额很快受到侵蚀， 整个锂电产业进入了不再以技术实力决胜负，而是大规模设备投资和生产效 率提高决定收益的时代。曾经的电解液材料巨头关东电化工业株式会社，与 森田化学同为全球知名的六氟磷酸锂生产企业，是最早规模化生产六氟磷酸 锂的企业。过去十年随着全球锂电池产业链向中国市场的转移，关东电化立 足于日本国内市场的策略趋于保守，其六氟磷酸锂产能直到 2016 年才扩张 至 5400 吨，从公司营收来看，2018 年实现 4.63 亿美元，仅仅略超过 2012 年时的水平，关东电化领先的技术优势显然没有有效转化为市场份额优势， 不断被多氟多等中国市场的参与者超越。

我们预计未来几年电池用电子化学品的需求仍将保持较快增速，这主要 得益于全球电动汽车快速增长带来的动力电池需求增长。根据高工锂电预计， 全球动力电池到 2023 年到突破 500 Gwh，2019-2023 年的年均复合增速达 36%，中国动力电池到 2023 年将突破 300 Gwh, 2019-2023 年的年均复合 增速仍将高达 37%，相关材料领域的本土企业有望全面突破并成为全球性的 细分领域龙头。

半导体材料：晶圆制造正在转移

集成电路是与原油并列的最大进口产品，本土扶持政策发力。2016 年 中国集成电路产品贸易逆差连续两年超过 1600 亿美元，进口额达到 2271 亿美元，已经连续 4 年超过 2000 亿美元。为了扭转这一局面，一系列促进 国内集成电路产业发展的政策得到颁布，2014 年国务院发布的《国家集成 电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金，之后国家集成电路产 业投资基金募集了超过 1300 亿资金来扶持国内集成电路产业的发展，已经投资的公司包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、艾派克等半 导体产业链公司，现在二期基金也已经正式成立。未来国内芯片自给率有望 大幅提升，这些政策和资金的扶持无疑给国内集成电路产业带来巨大机遇。

在产业政策的扶持下，国内集成电路企业的竞争实力不断壮大，特别是 集成电路设计行业。2015 年我国集成电路企业销售总额达到 3609.8 亿元， 设计、制造、封测三个产业的销售额分别为 1302 亿元、883 亿元、1394 亿 元，产业结构更趋平衡。在国家大众创新、万众创业政策激励下，2015 年 众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现。从企业实力角度来看，中国集 成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第 6 大设计企业，紫 光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第 10 大设计企业。

中国成为未来 12 吋晶圆厂新增产能主要建设地。据 ICInsights 统计， 截至 2015 年底全球量产的 12 吋（300mm）晶圆厂共有 95 座，已经占据全 球晶圆产能的 63.1%，预测到 2020 年将增加至 68%。中国在国内产业政策 的引导下，近年来投入集成电路产业的资金大量增加，未来几年一直到 2020 年中国将是 12 吋晶圆厂新增产能的主要投放地，在目前已经确定兴建的 19 座晶圆厂中就有 12 座在中国，可见晶圆制造产业正在向国内转移。

半导体相关材料和化学品的赛道足够长，也足够宽广，随着国内晶圆制 造厂的兴起将为产业链上的各个环节带来巨大的成长机遇。我们看到国内厂 商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP 材料、溅射靶材等领域已初有成效。比如 8 英寸硅片领域的金瑞泓、国盛电子和有研半导体；光刻胶相关领域的江化微； 靶材领域的江丰电子和阿石创；CMP 抛光材料的安集微电子和鼎龙股份， 电子特气方面，雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力；以 及湿电子化学品领域的晶瑞股份，除了在 i 线光刻胶的突破之外，也在 G5 级双氧水和电子级硫酸领域取得了不错的进展，未来这些研发导向的公司中 将会诞生出中国市场的“信越化学”。

5G 材料：5G 通信商用化中国走在世界前列

5G 通信采用更高频率的信号，可以比 4G 通信有更高的带宽和传输速度， 目前美日韩等国采用频率更高的毫米波来实现 5G 通信，而中国等国家采用 6000MHZ 以下的频率来实现 5G 通信，正因为信号的频率比 4G 更高，5G 通信有低延时、高速度的主要特点，从 4G 向 5G 进化可以实现移动互联网 和有线互联网的彻底融合。

在 5G 的商用化方面，以华为为首的中国科技企业付出了巨大的努力， 2019 年 6 月，工信部正式发放了 5G 商用牌照，标志着我国进入了 5G 商用 元年，走在世界前列。5G 通信的频率比 4G 高，其波长就要比 4G 信号短， 穿越障碍物的能力更弱，这意味着需要建设更多的基站才能保证 5G 信号的 传输，据估计 5G 通信的基站数量将是 4G 基站的 2 倍以上。此外 5G 商用 后，手机端必然会迎来换机潮。这些都将带来对材料的巨大需求，市场空间 估计数以千亿计，由此必然会驱动国内 5G 相关材料的突破。

5G 相关新材料分为基站端和手机端：

基站端：涉及的新材料主要有天线用 PTFE、天线振子用 LCP 等，芯片端的 第三代半导体氮化镓、碳化硅等，PCB 高频覆铜板用 PTFE，滤波器用陶瓷， 等等。其中 PTFE 粒子国内东岳集团、昊华科技、巨化股份等取得了突破， PTFE 薄膜沃特股份取得了突破。

手机端：首先是外部手机背壳，需要让 5G 信号有更好的通过性，因此去金 属化将是大势所趋，从目前来看有三种解决方案，都可以实现国产化：玻璃、 陶瓷、塑料复合材料（PC+PMMA），需要综合考虑美观度（视觉和手感）、 耐磨性能、抗摔性能、散热性能、介电常数、电磁屏蔽效应（5G 信号通透 性）等参数，塑料复合材料的弱点在于耐磨性能和散热性能比较差，美观度 （尤其是手感、质感）也很难与其它两种材料媲美；总体上看，玻璃具有比较好的综合性能，也是苹果（apple）手机选择的解决方案，只有抗摔性能 需要改进，散热性能一般；纳米氧化锆陶瓷，综合性能最优，6 个性能指标 表现都比较好。

其次 5G 手机内部主要是软板的大量使用。为了实现 Massive MIMO（多 输入多输出）技术以及信号高频高速的传输，5G 手机内部将不止一个天线， 这就要求内部有更高的小型化和整合度，天线、射频器件、扬声器、摄像头 等等器件都将直接与软板整合在一起，然后与主板相连，因此 5G 手机内部 将更多的运用软板。传统的 FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而 5G 通信用软板需要适用于高频信号的传输，目前的解决方案指向 LCP 材料。 LCP（液晶聚合物材料）优点如下：低损耗（频率为 60GHz 时，损耗角正 切值 0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％），LCP 材料 基于以上优点适合用于制造高频器件，目前 LCP 国内有金发科技、沃特股 份取得突破。